电子模切切割机DCG50系列


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详细介绍
推荐机型

电子模切切割机DCG50系列
主要特点:
(1)多规格,小批量,免刀模快速模切及打样
(2)切割材料边缘不黑及不烧焦,使用成本低
(3)全切和半切同步完成,半刀效果切割完美
(4)激光灯定位切割,切割精度高达0.05毫米
(2)切割材料边缘不黑及不烧焦,使用成本低
(3)全切和半切同步完成,半刀效果切割完美
(4)激光灯定位切割,切割精度高达0.05毫米
产品介绍
DCG50/DCG51系列电子模切专用切割机,提供了电子行业的打样专业解决方案。成熟运用于FPC,薄膜开关,光电,覆盖膜等行业;可切割各种电子材料薄膜,不干胶等材料,具有精度高、速度快、试作成本低、切割品质高等优点。不同于刀模以及激光切割机、DCG50系列采用真空吸附材料,而DCG51系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同,又可称为电子模切机,激光刀模绘图仪,不干胶切割机,薄膜切割机,灯罩切割机等。
主要切割材料
3M双面胶、光电材料(遮光片、扩散片、反射片)、绝缘类材料、薄膜开关、增光膜 反射膜光电产品、FPC、粘胶制品、导热材料、绝缘材料、胶片等辅料材质
技术参数
机型 |
DCG501209 |
DCG500906 |
DCG510906 |
有效加工面积 |
1200*900mm |
900*600mm |
900*600mm |
配置 |
刀:特种钨钢刀 / 笔:普通签字笔、水性圆珠笔、油性圆珠笔 |
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吸附方式 |
真空 |
静电 |
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最大速度 |
1000mm/s |
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最大切割厚度 |
≤1mm |
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最小切割圆直径 |
Φ 1mm |
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精度 |
≤0.05mm |
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切割方式 |
全穿刀、半穿刀、笔 |
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传输端口 |
串口 |
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指令系统 |
HPGL DXF |
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电压 |
220v±10% 50Hz |
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占地尺寸(长*宽*高) |
1635*1365*1080mm |
1335*1065*1080mm |
1335*1065*1080mm |
备注 |
其他尺寸可定做 |
切割样品
ITO膜
白反射片
背胶泡棉
麦拉片
石墨片
双面胶





